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                必知的助焊劑產品的基本知識

                發布時間:2016-11-23 10:44:54                  點擊次數:1375


                  目前助焊劑已被廣泛使用,所以我在這兒為大家介紹一下助焊劑的基本知識,希望對新手有幫助。


                  一.表面貼裝用助焊劑的要求具一定的化學活性具有良好的熱穩定性具有良好的潤濕性對焊料的擴展具有促進作用留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性具有良好的清洗性氯的含有量在百分之0.2(W/W)以下.


                  二.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.


                  三.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?;瘻囟?蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.


                  四.助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題:對基板有一定的腐蝕性降低電導性,產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性使用理由及對策:選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中使用焊后可形成保護膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗。


                  五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號代號焊劑類型S固體適度(無焊劑)R松香焊劑RMA弱活性松香焊劑RA活性松香或樹脂焊劑AC不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類:SR非活性合成樹脂,松香類SMAR中度活性合成樹脂,松香類SAR活性合成樹脂,松香類SSAR*活性合成樹脂,松香類六.


                  助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:

                  1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.


                  2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.


                  3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.噴嘴運動速度的選擇PCB傳送帶速度的設定焊劑的固含量要穩定設定相應的噴涂寬度七.免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生無毒,不污染環境,操作**焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板焊后具有在線測試能力與SMD和PCB板有相應材料匹配性焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR)適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等)




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